智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

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智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，计划年产1.6亿只集成电路系列芯片；主要供应华为、TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等企业。项目建成投产后，预计五年可实现营业收入140个亿，年均收入28亿元人民币，年均全口径税收人民币3—4亿元，可实现亩均投资5000万元、亩均产值亿元以上、亩均税收千万元以上。届时，将填补自治区、包头市在半导体芯片生产制造产业的空白。

该项目厂房由包头市金腾科技有限公司代建，总投资14610万元，建设丙类封装测试车间（建筑面积47428.8平方米）和车间配套电气室（建筑面积 210 m²）。厂房项目主体结构于2023年5月10日完成封顶，正在进行屋面装饰层、地面、外幕墙的建设，预计2023年6月初所有楼层地面均满足企业设备进场条件。

2023年5月10日智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

来源：钢铁冶金开发区

墨玉9

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李树红

智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成